环氧树脂胶的核心优势是粘接强度高、固化收缩小、耐化学腐蚀与电绝缘性好,且配方可调性强;主要短板集中在固化物偏脆、对非极性材料粘接弱、部分原料有刺激性、耐候性一般等方面。以下是详细分析:
优点
粘接强度高:含羟基、醚键等极性基团及高活性环氧基,对金属、玻璃、陶瓷、木材、混凝土等极性材料界面粘附力强,固化后内聚强度大,适用于结构粘接。
固化收缩小,尺寸稳定:固化时几乎无低分子挥发物,收缩率约 1%-2%,加填料可降至 0.2% 以下;线膨胀系数小、蠕变小,内应力低,粘接件长期尺寸稳定。
耐化学腐蚀优异:固化物中醚基、苯环等结构稳定,耐酸、碱、盐、溶剂及海水侵蚀,可在多种苛刻化学环境中长期服役。
电绝缘性突出:击穿电压通常>35kV/mm,体积电阻率与介电强度高,适配电子元器件封装、电气绝缘灌封等场景。
配方与工艺灵活:可通过固化剂、增韧剂、填料等调控性能,支持室温 / 加热固化、无溶剂 / 高固体分等工艺,能实现导电、导热等功能定制。
耐热性较好:普通型长期耐温 80-100℃,特种改性配方可达 200℃以上,满足多数工业场景的温度要求。
缺点
固化物偏脆,抗冲击与剥离性差:纯环氧交联密度高,未增韧时韧性不足,抗冲击、抗开裂及剥离强度低,需添加橡胶弹性体等增韧剂改性。
对非极性材料粘接弱:如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等表面极性低,需先做等离子体、喷砂或底涂等活化处理,否则粘接可靠性差。
原料与操作限制:部分活性稀释剂、胺类固化剂有刺激性 / 毒性,施工需通风防护;双组分混合比例要求严格,混合不均易导致固化不良。
耐候性一般:芳香醚键经紫外长期照射易降解,户外使用需添加紫外吸收剂或配套耐候涂层。
低温固化效率低:通常需 10℃以上固化,低温下固化缓慢,影响冬季户外或大型工程进度。
固化放热与后处理问题:大量混合固化时放热集中,可能产生局部内应力;固化后为三维网状结构,难以拆解回收,维修性较差。
应用适配与改进方向
表格
| 场景需求 | 适配性 | 改进建议 |
|---|---|---|
| 结构粘接(如金属 / 复合材料) | 优 | 选用增韧改性环氧,控制混合比例与固化温度 |
| 户外长期使用 | 中 | 搭配耐候涂层,添加 UV 稳定剂 |
| 非极性材料粘接 | 差 | 先做表面活化,选用专用底涂 |
| 电子绝缘 / 灌封 | 优 | 选用高绝缘配方,控制固化放热 |
| 快速批量生产 | 中 | 采用加热快速固化体系或预混胶 |



